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單晶壓電薄膜沉積
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高溫高真空度,可實(shí)現(xiàn)單晶壓電薄膜的沉積,兼容Si基CMOS工藝
晶圓級(jí)封裝光刻機(jī)
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大景深,實(shí)時(shí)對(duì)焦的投影光刻系統(tǒng),大大提升FOWLP和SIP封裝的良率
非硅基MEMS光刻機(jī)
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雙面Panel/R2R 投影光刻系統(tǒng),對(duì)位精度高,同時(shí)兼顧產(chǎn)能
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